Společnost Altium nabízí software pro návrhy tištěných desek plošných spojů (PCB), který nyní vychází ve verzi Altium Designer 19. Nabízí zcela nové funkce pro 3D modelování založené na komponentech C3D Toolkitu od C3D Labs. C3D Toolkit zajišťuje funkce editace MCAD pro nástroje Multi-Board Design v Altium Designeru 19, včetně podpory návrhu kombinovaných (rigid-flex) plošných spojů, možnosti spojit objekty a exportu modelů do formátů STEP a Parasolid. C3D Modeler využívá návrhy kombinovaných PCB ve svém modulu pro modelování plechů.
C3D Solver využívá své algoritmy pro propojení objektů na vybrané ploše, manipulaci se spárovanými objekty jako s jedním či rozdělení na specifickou vzdálenost v osách X, Y nebo Z. C3D Converter pak převádí data do formátů STEP a Parasolid X_T. Všechny tři komponenty od C3D Labs se rovněž využívají při vývoji nového řešení Altium NEXUS pro firemní PCB navrhování.