Americká Tech-X Corporation představila aktualizaci simulační platformy VORPAL, která nese označení verze 4.2. VORPAL je prostředí umožňující provádění simulací elektromagnetických a elektrostatických jevů spojených s molekulami a tekutinami v jedno-, dvou- a třídimenzionálních modelech. Funkce zavedené v této verzi aplikace mají uživatelům otevřít nové aplikační oblasti a nabídnout možnost provádět více pokročilých simulací. K dosažení tohoto cíle, byl mimo jiné vylepšen nástroj pro simulaci různých jevů spojených s plazmou.

Do platformy byly také začleněny efektivní paralelní algoritmy, které mají zlepšit celkovou výkonnost, ale nezapomnělo se ani na optimalizace, jejichž úkolem je umožnit pohodlnou práci na různých typech počítačů. Navíc byly přidány nové modely kolizí, možnosti importu více typů dat, nový fotoemisní model a delta-F částice.
Více informací najdete na webu výrobce.