In­te­gra­ce 2D a 3D kon­strukč­ních dat je roz­ho­du­jí­cím kro­kem při op­ti­ma­li­za­ci pro­ces­ních in­že­nýr­ských sys­té­mů. Mo­der­ní soft­wa­ro­vá ře­še­ní zde na­bí­ze­jí roz­ho­du­jí­cí vý­ho­dy. Pro­ces­ní in­že­nýr­ství se ne­u­stá­le vy­ví­jí, ale in­te­gra­ce 2D a 3D kon­strukč­ních dat před­sta­vu­je vý­znam­ný zlom. V mo­der­ních pro­vo­zech umožňuje tato in­te­gra­ce plně in­te­gro­va­nou kon­struk­ci.

 

Tri­Mech Group, po­sky­tu­jí­cí ře­še­ní v ob­las­ti in­že­nýr­ství, de­sig­nu a vý­ro­by, na­vá­za­la stra­te­gic­ké tech­nic­ké part­ner­ství s před­ní or­ga­ni­za­cí v ob­las­ti mo­to­ris­tic­ké­ho spor­tu Ca­po­ne Mo­tor­sports. Díky to­mu­to part­ner­ství se Tri­Mech Group stává ofi­ci­ál­ním tech­nic­kým spo­lu­pra­cov­ní­kem Ca­po­ne Mo­tor­sports v ob­las­ti de­sig­nu, si­mu­la­ce, po­kro­či­lých vý­rob­ních tech­no­lo­gií a přes­né­ho mě­ře­ní.

 
 

Sie­mens a NVI­DIA ozná­mi­ly vý­znam­né roz­ší­ře­ní stra­te­gic­ké­ho part­ner­ství s cílem uvést umě­lou in­te­li­gen­ci (AI) do re­ál­né­ho světa. Spo­leč­ně se za­mě­ří na vývoj prů­mys­lo­vých a fy­zic­kých ře­še­ní pod­po­ro­va­ných umě­lou in­te­li­gen­cí, která v tomto směru při­ne­sou ino­va­ce do všech od­vět­ví a prů­mys­lo­vých pra­cov­ních po­stu­pů a zá­ro­veň urych­lí pro­voz­ní čin­nos­ti.

 

Zuken, po­sky­to­va­tel soft­wa­ru a kon­zul­tač­ních slu­žeb pro elek­tro­tech­ni­ku a elek­tro­ni­ku, vydal bez­plat­ný mi­grač­ní modul vy­tvo­ře­ný ve spo­lu­prá­ci s Lo­gic­Swap So­lu­ti­ons, po­sky­to­va­te­lem ná­stro­jů pro mi­gra­ci dat v od­vět­ví elek­tro­nic­ké au­to­ma­ti­za­ce ná­vr­hu (EDA). Nový modul umož­ňuje uži­va­te­lům Ca­den­ce OrCAD pře­nést stá­va­jí­cí ná­vrhy desek ploš­ných spojů, sché­ma­ta a knihov­ny do eCAD­STAR, in­ter­ne­to­vé plat­for­my Zuken pro návrh desek ploš­ných spojů.

 
Začátek Předchozí Další Konec

11 12 13 14 15 16 17 18 19 20