Od­bor­ní ná­vštěv­ní­ci budou mít již po­páté pří­le­ži­tost dále pro­zkou­mat od­vět­ví vý­ro­by ná­stro­jů, mo­de­lů a forem, když se ve dnech 6. až 9. květ­na 2025 opět usku­teč­ní Moul­ding Expo. Pro­gram do­pro­vod­ných akcí si klade za cíl po­skyt­nout po­ra­den­ství v ob­las­ti nej­no­věj­ších tren­dů a vý­vo­je. Fórum bu­douc­nos­ti pro vý­ro­bu ná­stro­jů, mo­de­lů a forem vznik­lo nej­pr­ve jako dis­kus­ní plat­for­ma během prvního Moul­ding Expa.

 

Sim­Sca­le ozná­mil 18. břez­na uve­de­ní prv­ní­ho zá­klad­ní­ho mo­de­lu umělé in­te­li­gen­ce pro si­mu­la­ci lo­pat­ko­vých stro­jů na světě. Tento model, vy­tvo­ře­ný po­mo­cí NVI­DIA Phy­sics­Ne­Mo a hlad­ce in­te­gro­va­ný do clou­do­vé plat­for­my Sim­Sca­le s NVI­DIA Blue­print, po­si­lu­je zá­va­zek Sim­Sca­le spo­jit fy­zi­kál­ní AI, in­že­nýr­skou AI a clou­do­vou na­tiv­ní si­mu­la­ci do jedné plat­for­my.

 
 

Letos v říjnu ukon­čí Micro­soft ofi­ci­ál­ní pod­po­ru Win­dows 10, což je krok, který ovliv­ní mi­li­o­ny uži­va­te­lů po celém světě, Česko ne­vy­jí­ma­je. Roz­hod­nu­tí ame­ric­ké spo­leč­nos­ti bude sa­mo­zřej­mě mít dopad i na pod­ni­ky, které stále spo­lé­ha­jí na tento ope­rač­ní sys­tém jako na zá­klad své IT in­frastruk­tu­ry. Navíc konec pod­po­ry čeká další po­pu­lár­ní pro­duk­ty – např. Micro­soft Of­fi­ce 2016/2019 a Ex­chan­ge Ser­ver 2019.

 

Sie­mens Di­gi­tal In­dustries Soft­ware ozná­mil 8. dubna, že do­kon­čil akvi­zi­ci Down­Stre­am Tech­no­lo­gies, před­ní­ho po­sky­to­va­te­le ře­še­ní pro pří­pra­vu vý­rob­ních dat pro návrh desek ploš­ných spojů (PCB). Akvi­zi­ce roz­ši­řu­je na­bíd­ku Sie­men­su v ob­las­ti ná­vr­hu desek ploš­ných spojů (PCB) pro malé a střed­ní pod­ni­ky (SMB) a umo­ž­ňuje větší po­kry­tí pro­ce­sů od ná­vr­hu až po pří­pra­vu vý­ro­by.

 
Začátek Předchozí Další Konec

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10